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2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（上）
一、前言 2020年是极不平凡的一年，新冠疫情蔓延全球，中美贸易摩擦持续升级，全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下，我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃 ...查看更多
光华科技：自主研发国际先进产品获广州市重点新材料首批次应用示范奖励
日前，广州市工业和信息化局发布了2020年广州市促进工业和信息化产业高质量发展资金项目（广州市重点新材料首批次应用示范奖励）（第一批）评审结果，并经过公示期，光华科技所属子公司东硕科技的“ ...查看更多
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成德科技自主研发PCB科研成果获创新成果奖
12月10日，成德科技的最新科研成果“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”荣获2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖。公司总工程师刘镇权参加颁奖典礼和 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
